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4月21日，德邦证券发布一篇基础化工行业的研究报告，报告指出，默克特气业务扩建，强化半导体材料业务版图。

报告具体内容如下：

事件：据气体圈子，德国默克集团EMDElectronics4月12日宣布斥资3亿欧元（约合人民币22.7亿元）扩建位于美国宾夕法尼亚州东部的特种气体生产设施，特种气体是半导体制造过程中所需的关键材料。

默克启动特气扩张项目，强化半导体材料业务能力。该项目将创建世界上最大的综合性特种气体设施，生产包括电子特种气体六氟化钨（WF6），预计工作将于明年初完成。这将使该公司能够开拓和发展其在北美和欧洲的半导体材料业务，并为亚洲提供供应提供补充能力。在行业加速增长的推动下，默克推出LevelUpprogram以及到2025年投资于“创新和产能扩张项目”3亿欧元。EMD表示还计划投资亚利桑那州、加利福尼亚州和德克萨斯州的项目。例如，到2023年上半年年底，该公司预计将在亚利桑那州大凤凰城地区的新工厂开始运营，为其交付系统和服务（DS&S）业务生产设备。这个新基地将使该公司能够进一步发展其特种气体和化学输送系统的业务，并为半导体生态系统提供关键的补充能力。

收购扩张持续推进，平台效应凸显。通过收购整合与投资扩建，默克已经成为在全球半导体制造行业拥有最广和最全材料产品线之一的电子材料供应商。例如2019年默克收购美国VersumMaterials；2022年，在中国台湾投建新的DS&S工厂，在张家港投资新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂，化学品仓库和运营中心。2022年8月收购韩国Mecaro的化学业务；2023年早些时候，默克公司在台湾高雄的第二家工厂破土动工，该工厂将于2025年生产用于薄膜和结构应用的特种气体和半导体材料。目前，默克提供的产品组合覆盖晶圆加工工艺的所有关键环节，包括离子注入、图形化、沉积、平坦化、蚀刻、清洗，以及后期封装测试。

国产化浪潮下电子气体快速迈入1-N的放量阶段。集成电路是电子特气的最大下游领域，同时据SEMI和中商情报网统计，电子特气也是晶圆材料中仅次于硅片的第二大核心材料，成本占比约13%。2021年我国电子特气市场规模为195.8亿元,预计2025年将增长至316.60亿元，2021年至2025年的CAGR为12.77%。随着海外供应链安全一次次受到挑战，产业链自主可控意识崛起，下游晶圆厂积极推动材料端认证，使国产化进程有望飞速发展。我国电子特气国产率有望从2020年的14%，持续突破至2025年的25%。我们认为在国产化浪潮下，电子特气已经渡过了0-1的突破环节，随着下游晶圆厂扩产在即，行业将快速迈入1-N的放量阶段，公司作为头部企业有望充分获益。

投资建议：建议关注1）雅克科技（002409）：具备前驱体、特气、硅微粉等多个半导体材料业务，逐步形成一体化材料平台企业；2）中船特气：三氟化氮、六氟化钨龙头企业，背靠国资研发实力强劲；3）华特气体：小品类气体龙头企业，产品序列全面打造一站式服务电子特气供应商；4）金宏气体：民营气体龙头横纵向发展，渠道优势明显，电子特气即将投产助力公司完善业务版图。

风险提示：产品价格波动风险，下游需求不及预期。

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